<div class="content-intro"><p> </p> <p><strong>Why PlayStation?</strong></p> <p>PlayStation isn’t just the Best Place to Play — it’s also the Best Place to Work. Today, we’re recognized as a global leader in entertainment producing The PlayStation family of products and services including PlayStation®5, PlayStation®4, PlayStation®VR, PlayStation®Plus, acclaimed PlayStation software titles from PlayStation Studios, and more.</p> <p>PlayStation also strives to create an inclusive environment that empowers employees and embraces diversity. We welcome and encourage everyone who has a passion and curiosity for innovation, technology, and play to explore our open positions and join our growing global team.</p> <p>The PlayStation brand falls under Sony Interactive Entertainment, a wholly-owned subsidiary of Sony Group Corporation.</p> <p> </p> <p> </p></div><div> <div class="ewa-rteLine"> </div> </div> <div class="ewa-rteLine">【組織／職場紹介】<br>私たちは、PlayStationの中核となるカスタムSoCと製品ハードウェアを対象に、製造検査ソフトウェアの開発、実機評価、不具合解析、量産工程への導入を行っています。<br>CPU、GPU、Display Controller、Video Codec、Audio Processor、メモリ、PCIe、USB、ストレージ、ネットワークなどの機能に加え、ブートファームウェア、ブートローダー、BIOS/UEFI、Linuxカーネル、デバイスドライバーまで、ハードウェアとソフトウェアの境界を横断して品質を作り込みます。<br>社内のSoC設計、システムソフトウェア、商品設計、製造、品質保証の各部門に加え、国内外の半導体ベンダーおよび設計パートナーと連携して開発を進めます。<br><br>【業務内容】<br>製造検査、実機評価、不具合解析を中心に、これまでの経験や専門性に応じて、ブート関連ソフトウェア、SoC検証、評価自動化にも取り組んでいただきます。<br>1. 製造検査ソフトウェアの開発<br> ・カスタムSoCおよびPlayStationハードウェアの機能、性能、信頼性を確認する診断ソフトウェアの設計・開発<br> ・想定される不良と要求品質に基づく、テスト項目および合否判定基準の策定<br> ・製造工程で使用するテストソフトウェア、ストレステスト、検査シーケンスの設計・実装<br> ・テストの安定性、実行時間、検出範囲を考慮した検査内容の改善<br> ・試作から量産までの製造日程を踏まえた、開発計画とテスト仕様の調整<br> ・開発した検査ソフトウェアの実機確認、製造工程への導入および導入後の技術支援</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">2. 実機評価・SoC検証・不具合解析<br> ・CPU、GPU、Display Controller、Video Codec、Audio Processor、メモリ、PCIe、USB、ストレージ、ネットワークなどの機能・性能評価<br> ・試作チップおよび試作ハードウェアの立ち上げと初期評価<br> ・開発・製造・市場で検出された不具合の再現と、ログ、レジスタ値、テスト結果を用いた原因調査<br> ・ハードウェア、ファームウェア、Linuxカーネル、デバイスドライバー、テスト環境のどこに原因があるかの切り分け<br> ・原因特定に必要な追加テストの設計と、修正内容または回避策の効果確認</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">3. ブートファームウェア・システムソフトウェア<br> ・ブートファームウェア、ブートローダー、BIOS/UEFI、Linuxカーネルおよびデバイスドライバーの開発・評価<br> ・ハードウェア初期化、起動シーケンス、電源状態遷移の設計・検証<br> ・ハードウェア、ファームウェア、Linuxカーネルを横断した起動障害およびシステム障害の解析<br> ・新しいハードウェア機能に対応する低レイヤーソフトウェア、テストコード、デバッグ機能の開発<br> ・起動時間、安定性、互換性に関する評価と改善<br> ・製造検査および診断ソフトウェアから利用する起動・制御機能の開発と保守</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">4. テスト自動化・CI/CD<br> ・複数の評価用実機を接続した自動テスト環境の設計・構築<br> ・Jenkinsなどを使用したビルド、ソフトウェア配布、テスト実行、結果収集、ログ集約の自動化<br> ・回帰テスト、長時間連続テスト、ストレステストの継続実行環境の開発・運用<br> ・テスト対象、実行条件、期待結果、合否判定を管理する仕組みの開発<br> ・開発・評価への効果を踏まえた自動化項目の優先順位付けと、実行時間、検出範囲、ログ品質の改善<br> ・多数の評価機材を安定して運用するための制御、監視、復旧機能の開発</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">5. 半導体ベンダーとの共同開発<br> ・国内外の半導体ベンダーおよび設計パートナーとの仕様、設計、評価に関する技術協議<br> ・チップ、ファームウェア、BIOS/UEFI、Linuxカーネル、デバイスドライバーに関する問題の共同解析<br> ・問題の再現条件、ログ、期待動作、発生頻度、影響範囲の整理と共有<br> ・解析結果に基づく半導体ベンダーへの修正依頼および技術的なフィードバック<br> ・修正内容、回避策、評価方法、量産適用に関する合意形成<br> ・海外のエンジニアを含む関係チームと連携した問題解決の推進</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">【ポジションの魅力】<br> ・自ら開発した検査ソフトウェアを製造工程へ導入し、PlayStationの品質に直接関わることができます<br> ・ソフトウェアの実装に加え、実機、測定結果、ログ、レジスタ値を使ってハードウェアに近い問題を解決できます<br> ・テスト仕様の策定から実装、実機評価、不具合解析、量産導入までを一貫して経験できます<br> ・ブートファームウェア、Linuxカーネル、デバイスドライバー、SoCの各機能を横断して技術を深められます<br> ・国内外の半導体ベンダーや、社内のSoC設計、OS、ファームウェア、製造の担当者と共同で問題を解決します<br> ・専門領域を深める技術スペシャリストと、複数領域を主導するテクニカルリードの双方を目指せます</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">【想定する役割】<br>シニアエンジニア候補を想定しています。担当する検査ソフトウェアやシステム機能について、自ら設計・実装・コードレビュー・実機評価を行い、製造日程と品質目標を踏まえて課題を優先付けします。原因が自チームの範囲外にある場合は、社内の担当チームや半導体ベンダーへ必要な情報を提示し、修正確認まで主体的に進めることを期待します。</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine"><br><iframe src="https://www.youtube.com/embed/RgfQt7pLkTk" width="560" height="314"></iframe></div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">【必須条件（MUST）】<br>以下の共通条件に加え、専門領域のうち一つ以上の経験をお持ちの方。<br>◼️共通条件<br> ・C/C++を使用したソフトウェア開発経験<br> ・Linux環境でのソフトウェア開発またはデバッグ経験<br> ・ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェアの境界で発生する問題を論理的に切り分ける能力<br> ・関係チームと連携し、担当課題を解決まで主体的に推進した経験</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">◼️専門領域（以下のいずれか）<br> ・ブートファームウェア、ブートローダー、BIOS/UEFI、Linuxカーネルまたはデバイスドライバーの開発・評価<br> ・ハードウェアを制御するテストソフトウェア、診断ソフトウェア、ストレステストの開発<br> ・製造テスト、量産検査、ハードウェア検証または試作チップの立ち上げ<br> ・CPU、GPU、SoC、Display、Video、Audioなどのハードウェア機能の設計・検証<br> ・Jenkinsなどを利用した、評価用実機を含むCI/CD・自動テスト環境の構築<br> ・ハードウェア、ファームウェア、Linuxカーネル、デバイスドライバーにまたがる不具合解析</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">【歓迎条件（WANT）】<br> ・アセンブリ言語またはCPU/GPU固有の組み込み関数を使用した低レイヤー開発・性能最適化経験<br> ・CPU、GPU、Display Controller、Video Codec、Audio Processorのいずれかに関する知識・経験<br> ・メモリ、キャッシュ、バス、DMA、割り込み、PCIe、USB、ストレージ、ネットワークに関する知識<br> ・シミュレーション／エミュレーション環境、または試作チップを使用した検証経験<br> ・テスト仕様、合否判定基準、テスト範囲を策定または改善した経験<br> ・多数の実機を使用した回帰テストや長時間連続テスト環境の開発・運用経験<br> ・半導体ベンダーとの共同開発、技術折衝、問題解析の経験<br> ・テクニカルリード、プロジェクトリード、または複数チームを横断した技術課題の推進経験</div> <div class="ewa-rteLine"> </div> <div class="ewa-rteLine">【語学力・コミュニケーション力】<br> ・英語の技術仕様書を読み、海外の半導体ベンダーやエンジニアと、メールや会議で技術情報をやり取りできる能力<br> ・再現条件、ログ、期待動作、影響範囲を整理し、関係者に分かりやすく説明できる能力<